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DFT工程師

長沙

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2025-03-28

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)全芯片級的DFT策略和方法學(xué)；
2、負(fù)責(zé)全芯片的DFT實現(xiàn),包括SCAN插入,ATPG測試向量生成,邊界掃描,功能性測試向量生成等；
3、與前端工程師合作,負(fù)責(zé)IP的測試方案；
4、負(fù)責(zé)DFT相關(guān)設(shè)計實現(xiàn)(時序/功耗分析)，與前后端協(xié)作驅(qū)動芯片的設(shè)計實現(xiàn)順利完成；
5、參與DFT設(shè)計的RTL/門級仿真；
6、部分參與設(shè)計實現(xiàn)工作,包括RTL綜合,時序/功耗分析等。

任職要求：

1、3-5年DFT設(shè)計經(jīng)驗；
2、熟練掌握DFT全流程，包括Scan/ATPG、MBIST、Boundary Scan、JTAG/IJTAG等關(guān)鍵技術(shù);
3、精通主流 DFT 設(shè)計工具，如Mentor Tessent、Synopsys DFT Compiler等；
4、熟悉測試pattern仿真、芯片測試、具備良率分析及diagnosis經(jīng)驗；
5、熟悉芯片設(shè)計流程（RTL→GDSII），了解邏輯綜合、STA時序分析及物理設(shè)計基礎(chǔ)知識；
6、熟練使用Verilog，具備腳本編程能力（Perl/Python/TCL等）；
7、良好的團隊協(xié)作與溝通能力，有強烈的責(zé)任心和抗壓能力。
優(yōu)先條件：
1、有成功量產(chǎn)芯片的DFT頂層設(shè)計經(jīng)驗；
2、有ATE測試機臺調(diào)試經(jīng)驗或熟悉測試向量轉(zhuǎn)換流程。

簡歷投遞：

hr@advancechip.com

申請職位

芯片技術(shù)規(guī)劃工程師

長沙

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2025-03-28

崗位職責(zé)：

1、承擔(dān)汽車芯片領(lǐng)域市場洞察、需求挖掘、組織可行性分析，形成產(chǎn)品及解決方案；
2、負(fù)責(zé)芯片新技術(shù)的規(guī)劃及推動立項，推動芯片新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地;
3、推動芯片生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)，提升行業(yè)影響力，推進從芯片新技術(shù)概念到商業(yè)落地;
4、主導(dǎo)汽車芯片領(lǐng)域的中長期規(guī)劃、競爭分析，對應(yīng)用芯片的競爭力負(fù)責(zé)。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，5年以上汽車芯片應(yīng)用及產(chǎn)品規(guī)劃經(jīng)驗;
2、熟悉汽車芯片的發(fā)展趨勢，能從應(yīng)用場景需求驅(qū)動芯片設(shè)計，形成硬件設(shè)計方案;
3、具備和技術(shù)開發(fā)部門溝通交流經(jīng)驗，良好的應(yīng)用場景和需求識別能力;
4、具備出色溝通能力、項目管理能力、良好的團隊合作精神:
5、有較強的系統(tǒng)分析處理能力，自驅(qū)動，結(jié)果導(dǎo)向，具備敏銳的市場洞察力和策略思維，英語可作為工作語言。

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申請職位

產(chǎn)品質(zhì)量專家（車規(guī)芯片方向）

長沙

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2025-03-28

崗位職責(zé)：

1、研發(fā)流程質(zhì)量管控
主導(dǎo)車規(guī)芯片全生命周期（設(shè)計→流片→封測→量產(chǎn)）質(zhì)量活動，確保符合AEC-Q100、ISO 26262及客戶定制要求。
推動設(shè)計評審、DFMEA、DV/PV驗證（HTOL/EMC/TCT）及問題閉環(huán)，輸出APQP/PPAP文檔。
2、供應(yīng)商審核與管控
負(fù)責(zé)晶圓廠、封裝廠等關(guān)鍵供應(yīng)商的準(zhǔn)入審核、制程能力評估及日常績效管理，推動良率提升與異常處理（如ESD失效/封裝缺陷）。
主導(dǎo)供應(yīng)商工藝優(yōu)化與質(zhì)量改進，確保符合IATF 16949/VDA 6.3標(biāo)準(zhǔn)。
3、整車廠/Tier1迎審支持、
策劃并執(zhí)行主機廠/Tier1審廠（如OEM審核、第三方認(rèn)證），主導(dǎo)文件準(zhǔn)備、現(xiàn)場應(yīng)對及不符合項整改，確保零重大不符合項。
維護客戶特定質(zhì)量要求（CSR），協(xié)調(diào)跨部門滿足ASIL等級、功能安全等定制化需求。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，微電子/電子工程/質(zhì)量管理相關(guān)專業(yè)。
2、5年以上半導(dǎo)體質(zhì)量經(jīng)驗，3年以上車規(guī)芯片領(lǐng)域，完整主導(dǎo)過2個以上車規(guī)芯片項目全流程質(zhì)量管控。
3、核心能力：精通AEC-Q100、IATF 16949、ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)及FMEA/SPC/8D等工具；熟悉半導(dǎo)體制造工藝（40nm/28nm制程、QFP/BGA封裝）；具備主機廠/Tier1審廠主導(dǎo)經(jīng)驗（如德系/國內(nèi)頭部車企）。

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芯片測試開發(fā)（軟）

長沙

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2025-03-28

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)首樣芯片級測試程序編寫；
2、負(fù)責(zé)首樣測試機程序開發(fā)；
3、負(fù)責(zé)首樣產(chǎn)品功能、電特性、性能測試；
4、負(fù)責(zé)配合研發(fā)定位首樣產(chǎn)品BUG；
5、負(fù)責(zé)競品分析測試及相關(guān)軟硬件開發(fā)；
6、負(fù)責(zé)首樣測試數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析，測試報告三級文件的編寫。

任職要求：

1、微電子、電子工程，自動化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、1年以上IC驗證測試經(jīng)驗；
3、熟悉掌握MCU工作原理及電特性；熟悉掌握C編程、匯編編程；熟悉原理圖設(shè)計及PCB繪制；
4、誠實、敬業(yè)、工作積極主動，善于發(fā)現(xiàn)問題，執(zhí)行力強。

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數(shù)字IC設(shè)計工程師

長沙

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2025-03-28

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)數(shù)字電路的微架構(gòu)設(shè)計，RTL編碼及仿真驗證工作；
2、負(fù)責(zé)SoC架構(gòu)設(shè)計、集成、仿真等工作；
3、負(fù)責(zé)設(shè)計報告、仿真報告等的編寫及代碼回顧，參與項目的評審、問題定位及分析等；
4、協(xié)助完成綜合、DFT、STA、功耗分析等工作；

任職要求：

1、微電子、計算機、通信、電子信息等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；
2、3年及以上數(shù)字IC/SOC設(shè)計或FPGA開發(fā)工作經(jīng)驗；
3、熟悉數(shù)字IC的設(shè)計流程，精通Verilog語言，熟練使用設(shè)計、仿真、綜合等EDA工具；
4、熟悉處理器架構(gòu)和總線協(xié)議者優(yōu)先;
5、有全流程設(shè)計經(jīng)驗及成功流片經(jīng)歷、SoC芯片產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)歷優(yōu)先；
6、具有良好的團隊合作精神、責(zé)任心強、上進好學(xué)、工作細(xì)心。

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失效分析工程師

長沙

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2025-03-28

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)失效芯片軟件層面分析，客訴軟件層面技術(shù)分析，現(xiàn)場軟件層面技術(shù)支持，編寫技術(shù)分析報告等文檔。
2、熟練使用C語言編程，熟練掌握數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。
3、熟悉MCU、DSP等芯片，開發(fā)過C2000系列DSP代碼者優(yōu)先。
4、會繪制原理圖，熟練掌握數(shù)字電路，了解模擬電路。
5、熟練使用示波器、烙鐵、邏輯分析儀等。
6、可以接受出差。

任職要求：

1、自動化、電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)；
2、具備DSP、MCU 、ARM類芯片應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、在半導(dǎo)體行業(yè)專門從事DSP、MCU 、ARM類失效分析，擁有半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量分析及失效分析相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、熟悉各類失效分析，如SEM、TEM、FIB、FTIR、XRD、XRF；
5、具備嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)和積極主動的工作態(tài)度，有較強的溝通能力和邏輯思維能力。

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申請職位

CQE質(zhì)量工程師

長沙

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2025-03-28

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的售后工作，分析產(chǎn)品質(zhì)量的原理、系統(tǒng)及團隊的動態(tài)變化，對客戶、供應(yīng)商、培訓(xùn)進行追蹤和匯報；
2、負(fù)責(zé)與客戶相關(guān)的PCN變更流程；
3、負(fù)責(zé)供方PPAP資料的對接和提供；
4、協(xié)調(diào)處理客戶反饋問題，跟蹤失效分析進度、處理措施執(zhí)行情況，推進8D改善措施的實施及其有效性的驗證；
5、整理分析報告，并回復(fù)客戶；
6、客戶來廠稽核的陪審及稽核改善報告的撰寫；
7、定期進行客戶滿意度調(diào)查，并對存在的問題提出長期改善對策。
8、匯總客訴清單，整理產(chǎn)品問題和失效問題分析庫；
9、主導(dǎo)客退品的處理流程；
10、完成日常業(yè)務(wù)工作及上級交辦的其他工作；負(fù)責(zé)本崗位保密相關(guān)工作。

任職要求：

1、集成電路、電子相關(guān)專業(yè)本科及以上；
2、2年以上客訴工程師或品質(zhì)工程師相關(guān)經(jīng)驗，有芯片、工業(yè)控制行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先；
3、能熟練的運用QC七大手法，8D，PDCA、FMEA等品管工具；具備良好的文檔編寫能力，熟練掌握OFFICE相關(guān)軟件。
4、工作認(rèn)真主動，態(tài)度積極，責(zé)任心強，善于溝通；吃苦耐勞，能承受工作壓力，具備良好的團隊精神和協(xié)調(diào)能力。

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申請職位

駐廠工程師

南京

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2025-03-28

崗位職責(zé)：

作為供應(yīng)商接口（主要指技術(shù)接口），負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)品設(shè)計、工藝、測試及封裝所產(chǎn)生的相關(guān)技術(shù)問題。
1、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中的相關(guān)技術(shù)及工程支持工作；負(fù)責(zé)追蹤跟進產(chǎn)品在封裝廠生產(chǎn)進度并能制定計劃
2、作為供應(yīng)商接口（主要指技術(shù)接口），負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)品設(shè)計、工藝、測試及封裝所產(chǎn)生的相關(guān)技術(shù)問題；
3、負(fù)責(zé)處理跟進在線生產(chǎn)異常并能匯總輸出報告，解決量產(chǎn)過程中封裝相關(guān)的可靠性與良率問題
4、熟悉晶圓、中測、成測、封裝等生產(chǎn)流程；
5、因工作需要，需要長期駐廠。

任職要求：

1、電子/微電子/通信等類相關(guān)專業(yè)大專及以上學(xué)歷；
2、2年以上芯片量產(chǎn)測試相關(guān)崗位工作經(jīng)驗
3、具有一定的電路知識，能夠理解相關(guān)測試規(guī)范內(nèi)容，具備良好的測試報告編寫能力；有較強的組織學(xué)習(xí)能力，溝通協(xié)調(diào)能力及動手能力；有IC測試經(jīng)驗/電子實驗室/電子廠相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。

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申請職位

FAE電源硬件工程師

深圳、南京

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2025-03-28

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)將市場信息反饋給研發(fā)人員；
2、負(fù)責(zé)對客戶進行產(chǎn)品的售后技術(shù)服務(wù)、市場引導(dǎo)；
3、負(fù)責(zé)收集市場相關(guān)產(chǎn)品的功能、性能信息；
4、對客戶進行產(chǎn)品的技術(shù)引導(dǎo)和技術(shù)培訓(xùn)；
5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)、對送樣前新產(chǎn)品進行實裝驗證及對用戶退換電路的技術(shù)抽檢確認(rèn)；
6、配合開發(fā)人員分析電路開發(fā)過程中遇到的技術(shù)問題，并提出合理化建議；
7、根據(jù)工作需要按市場部與營銷部的安排走訪用戶；
8、在經(jīng)理組織下，開展與公司產(chǎn)品配套的應(yīng)用技術(shù)方案、模塊開發(fā)與應(yīng)用等開發(fā)工作；
9、負(fù)責(zé)對公司銷售人員提供技術(shù)支持；
10、主導(dǎo)為客戶進行方案設(shè)計。

任職要求：

1、集成電路、微電子、電子信息、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科以上
2、有硬件數(shù)字電源項目開發(fā)經(jīng)驗；
3、扎實的C語言、模擬電路、數(shù)字電路、電路分析等基礎(chǔ)；熟悉芯片類結(jié)構(gòu)、性能、機理、使用方法等;
4、具備較強的溝通表達能力，喜歡與客戶溝通；具備較強的資源協(xié)調(diào)能力及客戶服務(wù)意識；適應(yīng)出差。

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hr@advancechip.com

申請職位

汽車/工業(yè)/高端工業(yè) 銷售工程師

深圳、南京

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2025-03-28

人才招聘

DFT工程師

崗位職責(zé)：

任職要求：

簡歷投遞：

芯片技術(shù)規(guī)劃工程師

崗位職責(zé)：

任職要求：

簡歷投遞：

產(chǎn)品質(zhì)量專家（車規(guī)芯片方向）

崗位職責(zé)：

任職要求：

簡歷投遞：

芯片測試開發(fā)（軟）

崗位職責(zé)：

任職要求：

簡歷投遞：

數(shù)字IC設(shè)計工程師

崗位職責(zé)：

任職要求：

簡歷投遞：

失效分析工程師

崗位職責(zé)：

任職要求：

簡歷投遞：

CQE質(zhì)量工程師

崗位職責(zé)：

任職要求：

簡歷投遞：

駐廠工程師

崗位職責(zé)：

任職要求：

簡歷投遞：

FAE電源硬件工程師

崗位職責(zé)：

任職要求：

簡歷投遞：

汽車/工業(yè)/高端工業(yè) 銷售工程師

崗位職責(zé)：

任職要求：

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